Elektronický průmysl jako zásadní hnací síla sociálního pokroku a hospodářského rozvoje se v mnoha zemích stal klíčovým sektorem pro budoucí růst. V současné době se elektronické produkty stále více vyvíjejí směrem k lehkým designům, multifunkčnosti a vyššímu výkonu. Jako důležité pomocné materiály v elektronických produktech mají lepidla širokou škálu použití. Kromě tradičních funkcí, jako je těsnění, lepení, zalévání a potahování, poskytují elektronická lepidla také specializované funkce, včetně elektrické vodivosti, tepelné vodivosti, izolace, dielektrických vlastností, odolnosti proti vodě a prachu, odolnosti proti korozi, zpomalování hoření a optického výkonu.

Níže uvádíme několik běžných typů elektronických lepidel.

Elektronická lepidla SMT/SMD/SMC

Tyto materiály, známé také jako povrchová-červená lepidla, jsou modifikovaná epoxidová lepidla vytvrzující při nízké-teplotě-. Mohou vytvořit silnou adhezi mezi různými materiály během krátké doby a zároveň nabízejí vynikající výkon, dobrou stabilitu při skladování a snadné použití. Jsou široce používány pro elektronické součástky citlivé na teplo-, které vyžadují vytvrzování při nízkých-teplotách.

V závislosti na jejich specifických vlastnostech jsou různé typy SMT lepidel vhodné pro různé aplikační procesy. Lepidla SMT s vysokou smykovou-ředící viskozitou jsou vhodná pro ultra-vysoko{3}}rychlostní dávkovací zařízení, zatímco lepidla s optimalizovanou viskozitou a dobrou odolností proti vibracím jsou vhodná pro šablonový nebo sítotiskový-proces, protože účinně zabraňují přetečení lepidla na desky plošných spojů.

Elektronická lepidla COB/COG/COF

Elektronická lepidla COB/COG/COF, známá také jako výplně hrází nebo hrází, jsou vysoce-kvalitní, jednosložkové- epoxidové zapouzdřovací materiály. Vyznačují se vynikající pájitelností, odolností proti vlhkosti, teplotním cyklem a tekutostí. Jejich nízký koeficient tepelné roztažnosti pomáhá snižovat deformaci, díky čemuž jsou vhodné pro elektronické produkty, jako jsou LCD displeje, PDA a kalkulačky.

Po vytvrzení vykazují tato lepidla vynikající vlastnosti, včetně nízkého smrštění, nízké absorpce vlhkosti, zpomalování hoření a dobré odolnosti v ohybu. Proto jsou zvláště vhodné pro aplikace spojování IC a ochranného zapouzdření.

Materiály pro zapouzdření MC/CA/LE/EP

Zapouzdřovací materiály MC/CA/LE/EP, běžně známé jako vodivá stříbrná pasta, jsou jednosložková{0}} termosetová epoxidová lepidla vyznačující se vysokou čistotou, nízkým elektrickým odporem a nízkým modulem. Používají se pro vodivé spojování elektronických součástek a aplikací uchycení čipů. V některých případech mohou částečně nahradit tradiční způsoby vodivého spojení, jako je slinování stříbra, pájení a spojování drátů.

Elektronická lepidla BGA/CSP/WLP

Elektronická lepidla BGA/CSP/WLP, běžně známá jako podkladové materiály, se primárně používají pro nedoplnění součástí CSP nebo BGA. Výsledná spodní vrstva účinně snižuje nesoulad v tepelné roztažnosti mezi čipem a substrátem.

Podvýplňová lepidla se vyznačují vysokou rychlostí vytvrzování, nízkou viskozitou a vynikající tekutostí při pokojové teplotě. Jsou vhodné pro vyplnění a ochranu součástí CSP s malými mezerami nebo bez viditelných mezer a zároveň umožňují snadnější přepracování. Jejich vynikající odolnost proti mechanickému namáhání a stárnutí poskytuje spolehlivou ochranu pro BGA a CSP komponenty a splňuje požadavky automatizovaných výrobních procesů.

Zalévací hmoty

Zalévací hmoty jsou před vytvrzením typicky kapalné a mají vynikající tekutost. Po vytvrzení poskytují odolnost proti vlhkosti, vodotěsnost a ochranu proti korozi, čímž zlepšují spolehlivost, stabilitu a životnost produktu.

Na základě chemického složení lze elektronické zalévací hmoty rozdělit na epoxidové zalévací hmoty, silikonové zalévací hmoty a polyuretanové zalévací hmoty. V závislosti na požadavcích aplikace a vlastnostech produktu je lze aplikovat ručně nebo prostřednictvím automatizovaného zařízení. Jsou široce používány pro zapouzdření elektronických součástek, modulů, transformátorů, napájecích zdrojů, senzorů a dalších elektronických zařízení.

Tepelně vodivá lepidla

Tepelně vodivá lepidla jsou speciálně navržena pro přenos tepla přes mezery. Vyplňují prostor mezi součástmi, které -vytvářejí a odvádějí teplo-, zlepšují tepelné řízení a zároveň zajišťují elektrickou izolaci, tlumení nárazů a těsnící funkce.

Běžně se používají v elektronických součástkách s vysokým vývinem tepla a přísnými požadavky na tepelný management, včetně transformátorů, tranzistorů a CPU čipů.

Budoucí vývojové trendy elektronických lepidel

Se stále rozšířenější aplikací elektronických lepidel jsou požadavky na výkon těchto materiálů stále přísnější. Budoucí elektronická lepidla budou muset poskytovat stále rozmanitější a multifunkční vlastnosti.

Například vodivá lepidla mohou současně zajistit mechanické spojení a elektrickou vodivost, čímž se eliminuje potřeba samostatných procesů lepení a elektrického spojení. Tento trend představuje důležitý směr ve vývoji technologie elektronických lepidel. Nejenže podporuje inovace v odvětví lepidel, ale také vytváří nové výzvy pro vývoj a aplikaci materiálů.